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小米最强游戏本王者归来!Redmi G Pro 2024实测

小米最强游戏本王者归来!Redmi G Pro 2024实测

主演:
苑琼丹 王子延 张伊楠 李迪恩 林可昕 郑健鹏 邱子建 
备注:
类型:
喜剧 冒险 恐怖 
导演:
乔许·斯坦菲德 
别名:
更新:
24-05-28/年代:2012
地区:
美国
《小米最强游戏本王者归来!Redmi G Pro 2024实测》内容简介
小米最强游戏本王者归来!Redmi G Pro 2024实测

今(🚲)年出行多(🥕),过(⌛)几天去AWE,以后估计要经常去北上(❄)广,还(📸)打算做点视频,需要台高性能笔记本,权衡完配置和价格后,感觉Redmi G Pro比较合适,对这款笔记本我主要关心性能和屏幕,原计划做拆机,可担心液金散热(🥕)无法修复,就做(🍏)了些性能测试(🛎),分享下自己的感受。

说起小米的旗舰游戏本,上一代还要追溯到Redmi G Pro 2022款,其配置放在今天虽依旧堪打,可时代(🚾)要进步,产品(💠)要(👬)迭(⛪)代,在(🚥)一众催促声(🗝)中,它终于更新了Redmi G Pro 2024。

作(👐)为游戏本,强大的计算和图形性能是这类设备的首要需求,新出的(😱)Redmi G Pro 2024配置挺高,14代i9顶级CPU,RTX 4060显卡,240Hz高刷屏。

Redmi G Pro 2024外观及特性介绍

Redmi G Pro 2024包装非常简洁,只有主机本体和电源适配器,箱体(🛫)标签上的产品(🙊)型号为(🏝)N6100,详细配置为i9-14900HX处理器(🤵),RTX 4060 8G显卡,16G(8+8) DDR5 5600内存,1T SSD,16寸2.5K分辨率广色域240Hz高刷屏,机身净重2.7Kg。

2024款机身和上一(👕)代(🍱)神似,保持方正硬朗的设计线条,A面顶盖为镁(🎂)铝合金材质,C面和D面为工程(📟)塑料喷涂亚光金属漆,也有相(🌁)当细腻的触摸质感。

得益于16寸大尺寸机身,Redmi G Pro 2024扩展接口非常丰(💊)富,机身后部有:Type-C雷电4(8K分辨率视频输出,100W PD供电),Mini DP 1.4,HDMI 2.1,Rj45网线口支持2.5G有线网络,以及2个USB 3.2传统A口。

机身左侧:USB 2.0 A口 x1 ,3.5mm耳(🔚)机/麦克风插孔

机身右侧:USB 3.2 A口 x1,SD读卡器(UHS-Ⅱ标准,支(📈)持300M高速卡)

Redmi G Pro 2024机身左右两侧设(😋)计(🏿)干净,只保留了必要和最常用的USB A接(👁)口,主要接口都放置在机身(😰)后部,便于各类(🎡)电缆线隐蔽连接,提升美观度。

机身右(🦑)腕托处有Intel i9“身份证明”贴纸,屏幕支持240Hz高刷和nVIDIA G-Sync同步,相比免费的FreeSync,又多了不少硬件成本投入。

键盘RGB灯支持11种控制模式,单键灯效可独立控制,并可随屏幕显示画面、音效自动切换光效。还能和A面顶灯和C面灯带神光同步(🗺),灯(👺)效上丝毫挑不出短板,毕竟鲁迅曾经说过:“RGB一开战斗力翻番”。

限制游戏本性能发挥的瓶颈,一是散热,二是(😰)供电,供电标配一块板砖电源,分量格外(🐈)趁手。

支持100-240V宽电压输入。额定输出电压19.5V,电流16.9A,计算(🚴)下来,额定输出功率为330w,给的很足,同时沉甸甸的扎实手感,出门携(🖊)带可以防身。希望小米将(🈁)来能上线氮化(🆑)镓的轻量版电源供通勤族自行选配。

拆机环节:液金阻我拆机大计

考虑到i9-14900HX和RTX4060巨大的发热量,机壳D面进气口设计(🐍)的非常夸张,称之为“进气格栅”也不为过(🌿)。知道i9是个大火炉,原(📻)本准备自己动手(🐿)换7950相变片,结(🔒)果看了新闻稿才(🍍)后觉,这货居然上液金了,这下好(😻),直接一(🐮)步到位,省得(🚑)再折腾了。

液金导热本是DIY圈子里的小众产物,直到索尼PS5和后来的ROG带头,才把其带入了高端消费级产品。论导热性能,液金确实碾压硅脂,但负面问题也不小:一是难涂,二是侵蚀(🌖)散热器,三是容易漏。

出厂流水线施工把难涂问(🤟)题解(💓)决了,假手于人乐见其成。侵蚀问题(🐱)源自导热液金的成分,主要是镓和铟等组成的合金,常温液态的金属镓,原(📀)子会渗透进其它金属的晶格间隙,造成机械性能下降,结构性损坏,尤其铝制散(😂)热片,铜材质则相对安全。类似的,飞(⏭)机上禁止携带水(💤)银体温计,也是这(🕝)个原因,汞也是个狠角色。易漏问题目前还是个技术攻关点,毕竟液金的流动性远大于粘稠的硅脂。好在配方、工艺都在逐步改进完善,现在出厂用液金的高端游戏本,防护措(♓)施(🕚)能做到不会漏到PCB上造成短路,但(📦)液金侧漏出芯片顶盖,造成散热失效的案例也十分常见。

好在液金散热失效后,可以找各家客服免费/自费重涂,就目前来说,行业普遍质保为一年,小米2年质保带了个好头,把质保服务卷起来了。

回到拆机环节,D面机壳拆掉之后,内部结构显露无疑

由于Redmi G Pro是个16寸机器,又没有2.5寸硬盘占位,内部空间并不局促。硕大的VC均(🙍)热板(💱)散热(🍴)器覆盖(👩)了CPU、GPU、显存、供电mos,以及HM770南(🥉)桥,并由三条导热管连接到四组散热鳍片上,官(📃)方宣传可以(🦌)有“210w性能释放”,稍后就(🐿)来实(🍅)际测(🕟)试下。

散热器上明确标注了使用液金导热,不得乱拆。研究了一会,发现拆机(☝)难度比较大,手边只有常用硅脂,液金拆(🤢)完无法恢复原厂散热状态,涂不回去是小事,漏出来造成短路会烧坏主板。只好收手作罢,VC均热板(🖍)这次就拍不到照片了,甚是遗憾。

电池容量6927mAh,80Wh,三串聚合物锂电池

内存仓还加了个屏蔽罩,海力士DDR5-5600,出厂自带8+8组(🕒)成双通道,这容量有点尴尬,买游戏本的消费者很多有升级需求,还是希望出厂配用单条(⭕)16G,方(🗻)便自行加内存。

内存仓(🏞)底贴了导热(🚞)胶(🎉)垫辅助内存条散热,供(🔥)电mos部分(🔁),也覆盖有导热胶与(🔘)VC均热板接触(🖊)。

高密度扇叶的涡轮风扇(📷),狂暴模式运行时可(🕤)以飙到4900转/分钟,风量惊人。

风扇:首次采用102片超薄扇叶大风扇,叶片仅厚0.2mm,搭配目前(🌋)最高规的12V风(👒)扇电压,85mm大直径,性能较竞品提升约7%。散热鳍片(🤹):采用目前最高规的0.1mm超薄散热鳍片,鳍片面积146217mm²,比上代提升(🐂)8.7%。双进风四出风:全面优化进出风设计,进出风量较上代(🏒)各提升75%。进风(🌯)开孔面积5754mm²(🐪)→8012mm²,提(🍮)升39%。出风开孔面积972mm²(🚖)→1581mm²,提升63%。

Redmi G Pro 2024有两个M2插(🤤)槽,出厂自带盘为长江存储PC300 1T,PCIE 4.0接口,速度中规中矩,用啥颗粒不清楚,就当是QLC吧。好在(🙏)发热并不高,CrystalDiskMark跑测试也才60度,笔记本用正合适,如果自行改成散热马甲,温度(🌯)还能更低。

另外,14代CPU是支持PCIE 5.0接口的,不过考虑到PCIE 5.0 SSD那恐怖的发热量,在笔记本上也没什么实用价值。

Intel AX210 WIFI 6E 无线网卡,支持160MHz频宽,在驱动中查看6G频段可开启,附赠蓝牙5.3。

发现个小(🗻)亮点,Redmi G Pro 2024常用的几个接口(🦑),做了金属框架结构加固,可以更有效对抗外力,提(🔇)高(🆓)耐用度,值得表扬。

其他部分,由于液金阻碍,无法继续拆散热器,拆机环节只能进行到这(📈)里(🌤)。

性能测试:“210w性能释放”真的假的?

由于芯片架构/工艺优势已不在,近两年Intel玩的套路,只剩用功耗换性能。i9-14900HX的官方参数,基础频率仅为P核2.2GHz,E核1.6GHz,而加速频率却能达到5.8/4.1GHz。

翻译成人话就是:“CPU能发挥出多少性能,全看供电和散热足不足,就算跑不上去,也不是我家CPU的问题。”

同样的,GPU也有类似的状况,RTX 4060移动版标准TDP 115w,最高140w,能不能发挥出满(📵)血性能,全看各家的产品散热设计水平。

Redmi G Pro 2024官方宣传具备“210w性能释放”,规格相近的i7、i9处理器,在台式机上都得水冷散热,而笔记本全靠风冷,还要顾及噪(🚤)音。在这类空间局促的设备(🧕)上,210w确实算是一个相对很高的设计指标。

既然口号喊已经出来了,在实物上能不能达到(👡)官方宣传, 下面就来验证。使用AIDA64 Stress FPU和FurMark甜甜圈(🐗),分别对CPU/GPU进行单双烤(🆓)机,根据Intel XTU和AIDA64记录的功耗数据做对比分析,4060显卡直(🌤)连模式,电源方案使用最大性能的“狂暴模式”。

先说结论:“210w性能释放”确有其事,甚至还给多了点。

下面是测试(🍩)数据支撑:

单烤CPU,温度维持在81度左右,先撞EDP电流墙,此时TDP 156w。再撞功耗墙,此时TDP 140w,最后稳定撞功耗墙运行,86度,AIDA64中记录(😪)到峰值功耗161.98w。

单烤GPU,记录显(🏂)卡板载功耗142w,温度稳定在66度,验明Redmi G Pro 2024搭载的是满血版RTX 4060。

双烤测试:由于BIOS中(❗)供电控制参数限制,双烤(🛰)过程中可以明显观察到CPU和GPU争抢供电的情况,CPU/GPU都在努力升频,但供电开始(📚)吃紧。

CPU抢到115w,GPU分到106w,合计221w

CPU 149w,GPU 113w,合计262w

测试结果符合官方宣传,甚至小米“210w性能释放”表述(🆑)还有点保守了。

额定功率330w的板砖电源(📐)稳(🥢)的一批(😘),手摸表面温度也不太(🕐)高

双烤(🚙)仅代表最极端的功耗情况。日常游戏,尤其2K分辨率时,CPU常年轻载打酱油,众(🆗)核心一起围观GPU闷头(🔊)搬砖。像双烤这种极端工况,实际游戏中基本不会发生,所有“210w性能释放”对于一块RTX 4060来说,绰绰有余了。

性能测试:“狂暴模式”显卡能超频

“狂暴模式”这个称呼最早源自小米手机,使用这个电源方案时,设备可以发挥出最高性能。在Redmi G Pro 2024上面,不但整机性能最强释放,还提供了GPU超频的拓展功能,下面通过一些(🤮)测试,看看“狂暴模式”超频之(🛡)后性能会有多大提升。

相比于日常使用的(🏈)“均衡模式”,“狂暴模式”+GPU超频后,RTX4060 GPU的主频可稳定boost到2760MHz,显存2050MHz(默认2000MHz),3Dmark跑分提升11.4%(其中GPU部分提升12.6%,CPU部分提升1.5%)。

▲具体数据图,可(⛪)见超频后GPU频率曲线稳定成一条直线,CPU也在更积极的维持高频运行。

Cinebench R23和CPU-Z跑分数据:也许这(⛎)就是i9-14900HX的存在意义,24核32线程36M三缓(👠),最高5.8G主频(🅰),藐视众生,吊打Ultra 7 155H。

结论(🌸):“狂暴模式”+显卡超频,性能提升立竿见影,只是风扇噪音也会大一些。

游戏实测:DLSS助阵,2K屏畅玩3A大作

由于Redmi G Pro 2024配备了2K分辨率高刷屏,故测试时更倾向于选用日常(📴)可流畅游玩的画质参数,即在保持2k原生分辨(🈵)率、至少60帧目标下,画质尽可能好,DLSS,光追能(⏭)开尽开,只注重实际游戏体验。(那种1080P分辨率最低画质(🕯)跑几百帧的测试方式没(⛲)有实用价值)

赛博(🏭)朋克了2077

硬件杀手,引擎优化从来就不是蠢驴的长项。

2K分辨率,高画质,光追关,FSR2.1,平均73帧非常流畅

光追开,中等画质,DLSS开,帧生成开,平均51帧

极限竞速:地平线(🦔)5

碾压极品飞车的存在,个人认为是近年来最好的赛车游戏(🐑)。2K极限画质,DLSS、帧生(💻)成全开,平均62帧流畅运行。

博德之门3

2023年度最佳游戏(🧚),可惜没时间撒下心来好好玩,只打了个序章,有(🧡)机会一定补上。这游戏不吃(😨)硬件,2K最高画质,能跑90+帧。

最后生还者 第一章

游戏棒到没话说,只是(🕢)PC移植臭名远扬烂掉渣。2K中等画质,也就60帧,勉强凑活玩(😹),不赖硬件,就算4070来了也不行。

老头环

手残(👬)党玩不来魂系。这游戏锁60帧,不过还挺吃性能(🎦)。2K最高画质,光追(🗻)不能开,开了帧数(🛑)感人。

巫师3:狂猎 次世代更新

经典神作,次世代更新后画质提升显著,不过还是那句话,引擎优(🙃)化从来就不是蠢驴的长项。2K高画(🥏)质开光追,DLSS,60-70帧。

死亡搁浅

岛哥说要出二代了,快递(🍄)员狂喜。2K分辨率最高画质,DLSS开,帧数120+随便玩。

幻兽帕鲁

今年突然爆火的缝合(🚥)怪游戏,据说快把(🍤)任天堂气疯了,哈哈哈。2K最高画质,DLSS开,帧数90+随便玩(🌙)。

总结和个人看(🔮)法

Redmi G Pro 2024作为小米的最强游戏本,亮点概括如下:(💳)

i9-14900HX顶配CPU,满血版RTX4060显卡,供电充足,实(🅱)测性能释(😒)放262W,小米宣传的“210w性能释放”确有其事。采用VC均热板散热器,液金导热质保敢给两年屏幕效果出色:16寸16:10比例2K分辨率、支持100%sRGB高色域,10bit色深、240Hz高刷,DC调光+HDR400+莱茵TüV双(🏓)认证。HyperOS Connect小米澎(🤔)湃智联软件,可以(😻)和小米全生态打通,米粉狂喜。有第二个M2接口可用,雷电4可连万物,以后存储扩容方(🚋)便;核显+4060硬编码刚刚好,再高(😩)一点都是浪费,是一台做视频的好电脑。

最后提俩建议:一个是内存建议从2×(🌺)8GB换成单条16GB,升级32GB内存;二是希望将来能有氮化镓轻量版电源供通勤族选配。

总的来说,Redmi G Pro 2024堆料挺足,性能释放做的好,屏幕效果好和接口多,8999元性价比很高,同配置别的品牌基本都过万,有需要可以买。